光刻膠，是一種感光材料，在光的照射下發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，利用溶解度的變化將光學(xué)的信號轉(zhuǎn)化為化學(xué)信號，通過曝光、顯影及刻蝕等一系列步驟實現(xiàn)電路從掩模轉(zhuǎn)移到基片上。因此光刻膠的性能決定了集成電路的集成度，進(jìn)而決定了芯片的運行速度、功耗等關(guān)鍵參數(shù)，所以系集成電路制造工藝中最關(guān)鍵的材料。

受益全球及我國晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體光刻膠市場高速發(fā)展。根據(jù)SEMI對于半導(dǎo)體光刻膠市場的統(tǒng)計，2015年全球市場規(guī)模約為13億美元，至2020年已經(jīng)達(dá)到了21億美元，同比增長超過20%;在此之中我國半導(dǎo)體光刻膠市場從2015年的1.3億美元增長至2020年的3.5億美元，同比增長約為40%。我國晶圓代工廠近年來飛速發(fā)展直接成就了全球，特別是我國光刻膠市場的高速發(fā)展。

根據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計，我國晶圓代工廠商在未來的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃將會十分巨大，8寸的產(chǎn)能將在未來實現(xiàn)從當(dāng)前74萬片/月增長至135萬片/月，12寸產(chǎn)能將從當(dāng)前38.9萬片/月增長至未來的145.4萬片/月。產(chǎn)能的大幅增長將會直接推動半導(dǎo)體光刻膠的巨大需求量。

從產(chǎn)能的擴(kuò)張結(jié)構(gòu)來看，12寸晶圓的增速將會遠(yuǎn)超過8寸晶圓;此外看到臺積電從去年一季度開始至今年一季度的各制程占收入之比，28nm及其以上制程收入占比從45%降至37%，5nm制程從0%提升至14%;晶圓尺寸+產(chǎn)品制程持續(xù)升級，都將帶來所用光刻膠價值量的提升。

全球半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域里來看，無論是細(xì)分品質(zhì)還是光刻膠大類，均為日本、美國占據(jù)著絕大部分市占率。然而根據(jù)國產(chǎn)替代環(huán)境的過去與現(xiàn)在的對比，可以看到我國廠商將迎來一個國產(chǎn)替代的機(jī)會窗口。除此之外，在未來隨著產(chǎn)品的技術(shù)突破，驗證通過，及在新晶圓產(chǎn)線上的穩(wěn)定使用，有望將加速在老產(chǎn)線上的替代，實現(xiàn)對于國產(chǎn)晶圓產(chǎn)線的全面替代。

關(guān)鍵詞： 晶圓廠擴(kuò)產(chǎn) 半導(dǎo)體 光刻膠市場 集成電路